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中京电子终止印刷电路板项目 投资1.8亿加码智能终端
来源:中国证券网 作者:admin 日期:2014-8-12
据公告,公司2013年7月召开董事会审议通过投资2.8亿元建设印制电路板(FPCB)产业项目,截至7月底已投资10900万元,已形成的厂房面积33000平方米。董事会决定拟变更为:7000平方米用于智能终端产品生产,5000平方米用于中京集团办公,11000平方米预留做智能终端扩展用途,剩余部分用于公司原有业务的整合,具体业务整合方案尚待管理层最终商议确定。
公告称,公司募投项目已经局部投产,原“印制电路板(FPCB)产业项目”的增量产能涉及水资源的增量消耗,公司出于环境保护及社会责任因素考虑,决定不再向PCB产业方向扩张。另外,公司落实年度董事会关于向终端产品发展的战略,利用现有资源,发展智能终端产业项目。
公司同时披露,拟与广东乐源数字有限公司合作设立子公司。其中公司拟出资金额为3500万元,出资比例为70%;广东乐源数字有限公司拟出资金额为1500万元,出资比例为30%。该子公司将承建前期披露的本公司与广东乐源数字有限公司合作建设的年产300万只智能穿戴终端产品项目。公告称,此次对外投资属于上市公司向下游产业链延伸,是公司涉足新兴行业的重要契机。